11月12日，在第十五届中国（guó）国际航空航天（tiān）博览会上，中国电科电（diàn）子基（jī）础板块成体系（xì）展出（chū）核（hé）心元器件、集成电路、制造装备（bèi）、封装测试等领域（yù）从原材料到终端产品的完整产业链，一（yī）大波电（diàn）子基础前沿成果惊艳亮相（xiàng）本届航展。

　　“电（diàn）子基础展区直观展现了我们在信息（xī）技（jì）术领域的发展水（shuǐ）平，全面（miàn）的专业领（lǐng）域、齐全的产业链及完备的自主创新（xīn）能力，可以带动相关（guān）产业（yè）的持（chí）续（xù）发展（zhǎn）。”中（zhōng）国电科（kē）相关技术负责人表示。

　　走进（jìn）电子元器件领域展（zhǎn）区，为本次（cì）展会（huì）展出（chū）的电子元（yuán）器（qì）件琳琅满目（mù）映入眼帘，具备（bèi）自主技术产（chǎn）品（pǐn）体系的真空器件，光电子器件、电能源等领域元器件，4k红（hóng）外探测（cè）器芯片（piàn）、5-18GHz超宽带小型化微波功率模块、硅光无（wú）源SiN光学陀螺组件（jiàn）、数控YIG带（dài）阻滤波器组件（jiàn）、系列厚膜超小型电源等产品（pǐn），在航空航（háng）天、雷（léi）达、电子对抗以及无线通信方面（miàn）各显（xiǎn）其能。

　　在集成（chéng）电路展区，中国电（diàn）科全面布局一代、二代、三代（dài）、四代半导体领域，形（xíng）成（chéng）从材料-装备-工艺-设计-封测的完整产业链（liàn），成功研（yán）发（fā）高性能CPU、DSP、FPGA、MCU等高端（duān）芯片，抗辐射反熔丝PROM、总线接口（kǒu）、射频模拟器、电源（yuán）管理、砷（shēn）化（huà）镓/氮（dàn）化镓微波毫米波单片电路、高速硅光（guāng）模块（kuài）等谱系（xì）化集成电路产品，有力提升产业链（liàn）供应链韧性和（hé）安全水（shuǐ）平。

　　“依托在集（jí）成电路装备领域的（de）深厚积淀，中国（guó）电（diàn）科持续推（tuī）进（jìn）产品（pǐn）迭（dié）代（dài）升级和（hé）产业化（huà）应用（yòng），致力于为客户提供从单台-局部成套-整线集成的系统解（jiě）决方案。”在集成（chéng）电路制造设备领域，离子注（zhù）入（rù）机、CMP、湿法清洗、立（lì）式炉、减（jiǎn）薄（báo）划（huá）切（qiē）等关键核心设（shè）备成（chéng）体系布局情况清晰（xī）呈现。目前（qián），中国电科已具备8英寸集成电路整线集成与（yǔ）局部成套（tào）能力（lì），并在第三代半导体设（shè）备领域（yù）方（fāng）面成体系布局了SiC单晶及外延生长设备、SiC晶圆减（jiǎn）薄（báo）机、SiC晶圆（yuán）缺陷（xiàn）检测设备、SiC高温退火及氧（yǎng）化炉等关键核（hé）心设（shè）备（bèi），具（jù）备6-8英寸（cùn）第三代半（bàn）导体整线集成与局部成套（tào）能力。

　　在电子（zǐ）测（cè）量仪器领（lǐng）域，中国电科长期（qī）致力于（yú）电子测试前沿技术的探索（suǒ）和（hé）研究，实现（xiàn）了高端（duān）重大科学仪器（qì）和通（tōng）用电子测量仪器系列重大技术突破，特别（bié）是在微（wēi）波毫米波（bō）、光电（diàn）、通信（xìn）、基（jī）础测量以及相关技术领域。本次展览紧扣低（dī）空经济（jì）、商业（yè）航天、可持续航空等前（qián）沿领域，重点（diǎn）展出了（le）雷达信号产生和分析（xī）解决方案、射频外场测试解决方案、便携式雷达综合测试回波模拟方案（àn）等产品，为航空航（háng）天事业提供（gòng）中国测试方案。